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製造の求人検索結果

求人数該当求人
47

並び順

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アプリケーションエンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
アプリケーションエンジニア

想定年収

500万円〜900万円

仕事内容
・顧客の要求を確認するため、必要に応じ営業担当と共にコンサルティングを行い、ソリューション提案を行う。
・顧客の要求を満たすために必要となるエンジニアリングサービス、トレーニングの見積もりを作成、必要に応じドイツ本社のエンジニアにエンジニアリングサービスの見積もり作成を依頼する。
・顧客の注文内容に則り、HILS構築のためのエンジニアリングサービスおよびトレーニングの提供、必要に応じドイツ本社のエンジニアにエンジニアリングサービスの提供を依頼する。

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LSI設計開発エンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

500万円〜750万円

仕事内容
<チップレイアウト設計エンジニア>
ハイエンドSoCのレイアウト設計業務を担います。

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【受託】CAE解析エンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

350万円〜

仕事内容
自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。
NVH、衝突、強度、MBS(機構、ビークルダイナミクス)、CFD(熱流体)、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務
CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成

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半導体製造装置 品質管理


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
製造技術・品質管理

想定年収

600万円〜700万円

仕事内容
~大手半導体メーカーとの取引があり安定した業績/ご経験を生かして少数精鋭組織で働くことができます~
■業務内容:
半導体の製造工程に必要なテスターの受託開発を行う同社における品質管理業務全般をお任せいたします。

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アプリケーションエンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
セールス・プリセールス

想定年収

500万円〜750万円

仕事内容
<アナログICのアプリケーションエンジニア>
米系アナログLSI設計用EDAツールに関する技術サポートを行います。

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機械設計


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

500万円〜800万円

仕事内容
■露光装置の機構設計、特にステージ系の開発、設計担当
●半導体・電子回路基板露光装置の精密駆動機構(ステージなど)を開発、設計
●電気設計、ソフトウェア設計をそれぞれの部署で行ない、相互に連携をとりながら開発、設計業務を遂行

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LSI設計バックエンドエンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

仕事内容
お客様の半導体設計に関する、コンサルティングから製品のsample製造まで、要望に応える。
半導体設計に関して経験が少ないお客様に向けて、仕様設計から製造までを一貫して請け負う「ターンキーサービス」を行う。

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当社代表取締役野尻 剛二郎

当社代表取締役

野尻 剛二郎

慶應義塾大学卒/元モルガン・スタンレー

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