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設計開発エンジニアの求人検索結果

求人数該当求人
6

並び順

LSI設計/検証エンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

500万円〜750万円

仕事内容

先端のデジタルLSI分野である、車載や産業用機器に内蔵される半導体の回路設計/稼働検証を行います。
・主に2~5名のユニットでプロジェクトを遂行
・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行う

現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。また車載向けの半導体では、機能安全規格(ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。


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構造解析エンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

400万円〜700万円

仕事内容

構造解析ソフトウェア(SOLIDWORKS Simulation, Autodesk Inventor Simulation等)の導入・運用に伴う技術サポート。
・CAEソフトウエアのデモ・技術的説明・提案などに加え、営業活動の技術的支援も行う。
・CAE関連教育、技術セミナー、講師。


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LSI設計開発エンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

500万円〜750万円

仕事内容

<チップレイアウト設計エンジニア>
ハイエンドSoCのレイアウト設計業務を担います。

【具体的な業務】
下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードする

<DFTエンジニア>
ハイエンドSoCデザインのDFT設計業務を担います。

【具体的な業務】
・SoCのテスト戦略立案
・DFT回路設計・実装・検証
・テストパターン作成・検証
・シリコンのデバッグ


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【受託】CAE解析エンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

350万円〜

仕事内容

自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。
NVH、衝突、強度、MBS(機構、ビークルダイナミクス)、CFD(熱流体)、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務
CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成


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機械設計


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

想定年収

500万円〜800万円

仕事内容

■露光装置の機構設計、特にステージ系の開発、設計担当
●半導体・電子回路基板露光装置の精密駆動機構(ステージなど)を開発、設計
●電気設計、ソフトウェア設計をそれぞれの部署で行ない、相互に連携をとりながら開発、設計業務を遂行


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LSI設計バックエンドエンジニア


企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア

仕事内容

お客様の半導体設計に関する、コンサルティングから製品のsample製造まで、要望に応える。
半導体設計に関して経験が少ないお客様に向けて、仕様設計から製造までを一貫して請け負う「ターンキーサービス」を行う。


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