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求人数該当求人
6件
並び順
LSI設計/検証エンジニア
企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア
想定年収
500万円〜750万円
仕事内容
先端のデジタルLSI分野である、車載や産業用機器に内蔵される半導体の回路設計/稼働検証を行います。
・主に2~5名のユニットでプロジェクトを遂行
・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行う
現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。また車載向けの半導体では、機能安全規格(ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。⋯
・主に2~5名のユニットでプロジェクトを遂行
・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行う
現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。また車載向けの半導体では、機能安全規格(ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。⋯
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構造解析エンジニア
企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア
想定年収
400万円〜700万円
仕事内容
構造解析ソフトウェア(SOLIDWORKS Simulation, Autodesk Inventor Simulation等)の導入・運用に伴う技術サポート。
・CAEソフトウエアのデモ・技術的説明・提案などに加え、営業活動の技術的支援も行う。
・CAE関連教育、技術セミナー、講師。
・CAEソフトウエアのデモ・技術的説明・提案などに加え、営業活動の技術的支援も行う。
・CAE関連教育、技術セミナー、講師。
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LSI設計開発エンジニア
企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア
想定年収
500万円〜750万円
仕事内容
＜チップレイアウト設計エンジニア＞
ハイエンドSoCのレイアウト設計業務を担います。
【具体的な業務】
下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードする
・フロアプラン
・クロック設計
・電源設計
・配置配線
・タイミング収束作業
・電源検証
・物理検証
＜DFTエンジニア＞
ハイエンドSoCデザインのDFT設計業務を担います。
【具体的な業務】
・SoCのテスト戦略立案
・DFT回路設計・実装・検証
・テストパターン作成・検証
・シリコンのデバッグ⋯
ハイエンドSoCのレイアウト設計業務を担います。
【具体的な業務】
下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードする
・フロアプラン
・クロック設計
・電源設計
・配置配線
・タイミング収束作業
・電源検証
・物理検証
＜DFTエンジニア＞
ハイエンドSoCデザインのDFT設計業務を担います。
【具体的な業務】
・SoCのテスト戦略立案
・DFT回路設計・実装・検証
・テストパターン作成・検証
・シリコンのデバッグ⋯
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【受託】CAE解析エンジニア
企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
設計開発エンジニア
想定年収
350万円〜
仕事内容
自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。
NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務
CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成
NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務
CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成
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半導体製造装置 品質管理
企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
製造技術・品質管理
想定年収
600万円〜700万円
仕事内容
～大手半導体メーカーとの取引があり安定した業績／ご経験を生かして少数精鋭組織で働くことができます～
■業務内容：
半導体の製造工程に必要なテスターの受託開発を行う同社における品質管理業務全般をお任せいたします。 同部門では、お客様ごとのニーズに合わせて仕様が異なるため、プロジェクトチームとして製品開発が行われています。
最近は国内のお客様だけでなく、海外のメーカーからの受注も増えているため、ニーズが多様化しており、品質管理においてもルーティンワークに加え顧客ごと・製品ごとに細かな対応が求められています。⋯
■業務内容：
半導体の製造工程に必要なテスターの受託開発を行う同社における品質管理業務全般をお任せいたします。 同部門では、お客様ごとのニーズに合わせて仕様が異なるため、プロジェクトチームとして製品開発が行われています。
最近は国内のお客様だけでなく、海外のメーカーからの受注も増えているため、ニーズが多様化しており、品質管理においてもルーティンワークに加え顧客ごと・製品ごとに細かな対応が求められています。⋯
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アプリケーションエンジニア
企業名
非公開
業界
製造
業種・職種
セールス・プリセールス
想定年収
500万円〜750万円
仕事内容
＜アナログICのアプリケーションエンジニア＞
米系アナログLSI設計用EDAツールに関する技術サポートを行います。
【具体的な業務】
・クライアントへのツール紹介、デモ・プレゼン、ならびに評価といった販売支援
・ご導入後のトレーニング、および、設計環境構築に向けた立ち上げ支援
・クラアイアンとからの操作方法などの質問への回答
・クライアントからのご要望など、より良い製品とするための機能改善や新機能開発をEDA製品メーカーにフィードバック
（ウェブ会議、外出、出張での対応を含む）
＜EDAソフトウェアのアプリケーションエンジニア＞
半導体設計用ソフトウェアの技術営業・テクニカルサポートを行います。
当該部署ではプリント基板（PCB）の回路/パターン設計・評価用ソフトを取扱っています。
【具体的な業務】
・営業が獲得してきた案件のへの商材説明やデモプレイ
・ご購入いただいたクライアントが設計できるようになるまでの伴走・サポート
関連ワード:Virtuoso、Spectre、HSPICE、Eldo、AFS、Calibre、PVS、Assua、Calibre-xRC、StarRC、QRC(Quantus QRC)⋯
米系アナログLSI設計用EDAツールに関する技術サポートを行います。
【具体的な業務】
・クライアントへのツール紹介、デモ・プレゼン、ならびに評価といった販売支援
・ご導入後のトレーニング、および、設計環境構築に向けた立ち上げ支援
・クラアイアンとからの操作方法などの質問への回答
・クライアントからのご要望など、より良い製品とするための機能改善や新機能開発をEDA製品メーカーにフィードバック
（ウェブ会議、外出、出張での対応を含む）
＜EDAソフトウェアのアプリケーションエンジニア＞
半導体設計用ソフトウェアの技術営業・テクニカルサポートを行います。
当該部署ではプリント基板（PCB）の回路/パターン設計・評価用ソフトを取扱っています。
【具体的な業務】
・営業が獲得してきた案件のへの商材説明やデモプレイ
・ご購入いただいたクライアントが設計できるようになるまでの伴走・サポート
関連ワード:Virtuoso、Spectre、HSPICE、Eldo、AFS、Calibre、PVS、Assua、Calibre-xRC、StarRC、QRC(Quantus QRC)⋯
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※2025年9月末時点
※2024年1-12月の実績に基づく
当社代表取締役
野尻 剛二郎
慶應義塾大学卒／元モルガン・スタンレー
株式会社ビズリーチ 主催
JAPAN HEADHUNTER AWARDS 2020
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